HDI & Microvia
Mikrovia och fina linjer för täta BGA-utbrott och kompakta produkter.
HDI & Microvia med ShinePCB
Microvias kopplar samman intilliggande lager i ett litet fotavtryck, vilket möjliggör fina tonhöjdskomponenter och tätare routing. Vi granskar via-in-pad, staplade eller förskjutna strukturer och linjebredder med din stack-up innan offert.
- Mikroviastruktur och lagerpar
- Via-in-pad och fyllning
- Finlinjedirigering
- Lamineringssekvens
Förmåga och certifikat
| Positionering | Fin linje / hög densitet | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| HDI & Microvia | Spåra/mellanrum 1,5/1,5 mil; Laser Via 0,05 mm | Spåra/mellanrum 2/2 mil |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
HDI- och mikrovia-gränser
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Stel — HDI-nivå | 9:e ordningen | 5:e ordningen |
| Stel — Minsta spår/mellanrum | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Styv — Min blind/begravd via diameter | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Stel — Lagregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Stel — Etsningstolerans | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Rigid-flex — Min laser via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
| FPC — HDI-kapacitet | 4-lagers valfritt lager sammankoppling | 6-lagers valfritt lager sammankoppling |
| FPC — Min BGA tonhöjd | 150 µm | 100 µm |
Källa: ShinePCB capability workbook. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning. Blind-via bildförhållande och minimum laser-via pad har inget publicerat värde ännu.
Via fyllnings- och lamineringsalternativ
Sekventiell laminering
Flera presscykler för blinda, nedgrävda och staplade viaor.
POFV / VIPPO
Pläterade överfyllda viaor för via-in-pad under finpitch BGA.
Via fyllning
Lödmask pluggad, hartspluggad, pläterad fyllning och kopparfyllda vias.
Typiska applikationer
Fin-pitch BGA-designer
Kompakta trådlösa moduler
Högdensitetsberäkning
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om HDI och Microvia
Kan mikrovias placeras i kuddar?
Via-in-pad-kraven granskas per design, inklusive fyllning och plätering.
Vilken data behöver du?
Gerber- eller ODB++-data, en stack-up med via-definitioner och en tillverkningsritning.
